Электроника

А.М. Медведев, Г.В. Мылов. Гибкие печатные платы

А.М. Медведев, Г.В. Мылов. Гибкие печатные платы

Третья часть из серии книг «Технологии в производстве электроники» посвящена очень востребованной сегодня теме — технологиям гибких и гибко-жестких печатных плат. Авторы предприняли попытку хоть в какой-то мере погасить дефицит информации в этой области технологий.
Основу этой книги составил практический опыт производства гибких и гибко-жестких печатных плат по последнему слову науки и техники, принадлежащий специалистам ПТК «Печатные платы» ФГУП ГРПЗ (В. Люлина, Г. Мылов, Ю. Набатов) и инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» (П.Семенов, А. Сержантов).

Книга дополняет предыдущие издания компании ЭСТ современными и перспективными технологиями печатных плат на гибких и гибко-жестких основаниях, производственными процессами и пооперационным и финишным тестированием.
Предназначена для конструкторов и технологов производства электронной аппаратуры. Может служить пособием для студентов и аспирантов, обучающихся по специальностям «Конструирование и технология производства информационной и вычислительной техники», «Медицинская электронная аппаратура» и смежным специальностям.
В. Люлина, Г. Мылов, Ю. Набатов, П.Семенов, А. Сержантов

Содержание:
  • Предисловие
  • Введение

Глава 1. Гибкие платы. Преимущества и применение
  • Назначение и преимущества гибких плат
  • Соединения в гибких платах
  • Отдельные примеры использования гибких плат
  • Тенденции развития технологий печатных схем
  • Заключение

Глава 2. Конструирование гибких и гибко-жестких печатных плат
  • Типы гибких печатных плат
  • Организация проектных работ
  • Рекомендации по обеспечению технологичности конструкций гибких плат
  • Материалы для гибких печатных плат
  • Элементы конструкции гибких плат
  • Общие рекомендации по конструированию гибких плат

Глава 3. Производство гибких плат без металлизированных отверстий
  • Общая схема процесса
  • Выбор материала и нарезка заготовок
  • Очистка поверхности медной фольги перед нанесением фоторезиста
  • Формирование рисунка
  • Удаление фоторезиста (стрипп-процесс)
  • Очистка поверхности меди перед нанесением покровного слоя
  • Нанесение покровного слоя
  • Термическая сушка перед пайкой
  • Лужение с выравниванием припоя
  • Очистка после лужения (удаление флюса)
  • Высечка и обрезка по контуру
  • Контроль качества
  • Технология изготовления одно- и двусторонних гибких печатных плат без металлизированных отверстий

Глава 4. Производство гибких плат с металлизированными отверстиями
  • Введение
  • Сверление отверстий и удаление заусенцев
  • Химическое меднение
  • Прямая металлизация
  • Гальваническое меднение

Глава 5. Нанесение покровного слоя
  • Определение и назначение операции герметизации покровным слоем
  • Выбор материала
  • Подготовка материала
  • Выполнение перфораций в покровной пленке
  • Очистка медного рисунка перед прессованием покровной пленки
  • Укладка покровной пленки
  • Прессовые прокладки
  • Материалы для прессовых подушек
  • Слой для выравнивания давления
  • Прессование и отверждение
  • Проблемы при прессовании покровных пленок

Глава 6. Изготовление многослойных гибких плат
  • Выбор материалов
  • Обработка внутренних слоев
  • Отмывка после травления рисунка
  • Удаление фоторезиста
  • Структуры многослойных конструкций
  • Обработка полиимидной пленки
  • Удаление влаги
  • Оборудование
  • Набор пресс-пакета
  • Системы прессовых подушек
  • Прессование
  • Проверка совмещения
  • Сверление
  • Снятие заусенцев и удаление стружки
  • Удаление наволакивания или подтравливание адгезива
  • Химическое меднение
  • Формирование рисунка схемы
  • Термообработка
  • Финишные покрытия под пайку
  • Обработка по контуру
  • Схема изготовления

Глава 7. Специальные виды обработки
  • Выполнение отверстий
  • Выполнение элементов жесткости
  • Экранирование
  • Установка теплоотводов
  • Золочение

Глава 8. Специальные средства контроля и испытания печатных плат
  • Контроль по признакам внешнего вида (визуальный контроль)
  • Металлографический анализ многослойных печатных плат
  • Рентгеноспектральный флюоресцентный анализ в производстве электроники

Глава 9. Базовые и вспомогательные материалы, инструмент
  • Базовые материалы
  • Специальные материалы для производства ПП
  • Фоторезисты
  • Вспомогательные материалы
  • Сверла и фрезы

Издательство: Группа ИДТ
Серия: Технологии в производстве электроники
Год издания: 2008
Страниц: 264
ISBN: 978-5-94833-078-5
Формат: DjVu
Качество: отличное

 

Скачать книгу «Гибкие печатные платы» (24 МБ):

deposit_rumit 11/04/13 Просмотров: 2866
0